硅片晶圓超聲波清洗機(jī)的工作原理是利用超聲波在液體中的空化作用、加速度作用及直進(jìn)流作用對(duì)液體和污物直接、間接的作用，使污物層被分散、乳化、剝離而達(dá)到清洗目的。

具體來(lái)說(shuō)，超聲波清洗機(jī)通過(guò)換能器將電能轉(zhuǎn)化為機(jī)械振動(dòng)，這種振動(dòng)以聲波的形式在清洗液中傳播。當(dāng)聲波的頻率和硅片晶圓的振動(dòng)頻率共振時(shí)，機(jī)械作用力達(dá)到最大，泡內(nèi)聚集的大量熱能，使溫度升高，促進(jìn)化學(xué)反應(yīng)的發(fā)生。

此外，兆聲波清洗的機(jī)理是由高能頻振效應(yīng)并結(jié)合清洗劑的化學(xué)反應(yīng)對(duì)硅片進(jìn)行清洗。在清洗時(shí)由換能器發(fā)出波長(zhǎng)為兆赫級(jí)高能聲波，溶液分子在這種聲波的推動(dòng)下作加速運(yùn)動(dòng)，最大瞬時(shí)速度可達(dá)到30cm/s，由于頻率過(guò)高，不能形成超聲波清洗那樣的空化氣泡，而只能以強(qiáng)的聲壓梯度、聲流作用產(chǎn)生的高速流體力學(xué)層連續(xù)沖擊基片表面，使基片表面附著的微粒被強(qiáng)制除去并進(jìn)入到媒液中。

超聲波清洗機(jī)可以清洗的硅片晶圓物品包括但不限于以下幾種：

1. 半導(dǎo)體晶圓：半導(dǎo)體晶圓是制造集成電路、晶體管等電子器件的基本材料。在制造過(guò)程中，晶圓表面會(huì)受到各種污染物的污染，如顆粒、有機(jī)物、金屬離子等。超聲波清洗機(jī)可以通過(guò)清洗去除這些污染物，保證晶圓的清潔度和質(zhì)量。
2. 光學(xué)元件：光學(xué)元件如鏡頭、濾光片等需要保持表面的光潔度，以實(shí)現(xiàn)良好的光學(xué)性能。超聲波清洗機(jī)可以通過(guò)清洗去除表面的污漬、油脂等污染物，提高元件的光學(xué)性能。
3. 金屬零件：金屬零件在制造過(guò)程中會(huì)受到各種污染物的污染，如油污、銹跡、金屬離子等。超聲波清洗機(jī)可以通過(guò)清洗去除這些污染物，保證金屬零件的清潔度和質(zhì)量。
4. 陶瓷制品：陶瓷制品如電子管、瓷片等表面容易受到污染，超聲波清洗機(jī)可以通過(guò)清洗去除表面的污漬、灰塵等污染物，提高制品的光潔度和絕緣性能。
5. 其他表面精密清洗：超聲波清洗機(jī)還可以用于其他表面精密清洗，如電子元器件、機(jī)械零件、醫(yī)療器材等。

需要注意的是，不同的物品需要使用不同的清洗液和清洗方式，以避免對(duì)物品造成損害。此外，在使用超聲波清洗機(jī)時(shí)，還需要注意控制清洗時(shí)間和溫度，以避免對(duì)物品造成過(guò)度清洗或損壞。

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